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封装技术

· LTCC低温共烧陶瓷基本

· 高信赖性及效能

· 低水气敏感性

· 耐严苛环境

· SMD型组件，可过回流焊

· 薄型封装

· 无铅且通过PoHS测试

· 抗紫外线，抗氧化

· 多脚位设计可封单晶到多晶

· 嵌入式银块增加导热速度

· 银块导热系数可达429W/m·k