嘉兴万城光电科技有限公司
中文  | ENGLISH
您当前的位置:首页 > 点亮灵感 > 封装技术
封装技术
· LTCC低温共烧陶瓷基本
· 高信赖性及效能
· 低水气敏感性
· 耐严苛环境
· SMD型组件,可过回流焊
· 薄型封装
· 无铅且通过PoHS测试
· 抗紫外线,抗氧化
· 多脚位设计可封单晶到多晶
· 嵌入式银块增加导热速度
· 银块导热系数可达429W/m·k